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AMB氮化硅線路板
  • 可選陶瓷標稱厚度:0.25-1mm
  • 可選銅箔標稱厚度:0.15-1mm
  • 最大可用面積:127*178mm
  • 可選鍍層:鎳、銀、鎳金、鎳鈀金
  • 線路板產品的設計與選擇請參考資源下載頁面的《北京漠石公司AMB陶瓷線路板設計規(guī)范》
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         AMB氮化硅線路板因具有高可靠性、高散熱性、與芯片材料熱膨脹系數匹配良好等特點,已經成為高溫、大功率半導體電子器件的首選封裝材料之一,在大功率半導體模塊、半導體冷卻器、功率混合電路、高頻開關電源、汽車電子、通信、航空航天和軍事電子等領域均有重要應用。

AMB氮化硅線路板具備優(yōu)異的機械和導熱雙重性能,高可靠性線路板理想選擇!


導熱系數 :>85w/mk

陶瓷耐擊穿電壓:>20 kV/mm

彎曲強度:>700MPa

剝離強度: ≥10 N/mm @50mm/min

熱沖擊性: >3000 cycles @-50℃ up to 150℃(符合設計規(guī)范情況下)


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