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AMB氮化鋁線路板因具有高可靠性、高散熱性、與芯片材料熱膨脹系數(shù)匹配良好等特點(diǎn)，已經(jīng)成為高溫、大功率半導(dǎo)體電子器件的首選封裝材料之一，在大功率半導(dǎo)體模塊、半導(dǎo)體冷卻器、功率混合電路、高頻開關(guān)電源、汽車電子、通信、航空航天和軍事電子等領(lǐng)域均有重要應(yīng)用。

AMB氮化鋁線路板具有超高導(dǎo)熱能力、高絕緣性和高可靠性！

導(dǎo)熱系數(shù) ：＞170 W/mK @ 20 °C

陶瓷耐擊穿電壓：＞20 kV/mm

彎曲強(qiáng)度：＞350MPa

剝離強(qiáng)度： ≥10 N/mm @50mm/min

熱沖擊性: ＞3000 cycles @-50℃ up to 150℃（符合設(shè)計(jì)規(guī)范情況下）